英文名：
Sesame soreshin
简介
芝麻立枯病分布广泛，各芝麻产区均有发生，以南方产区发生较重。
主要危害作物
芝麻
危害症状
芝麻立枯病是苗期常见重要病害。初发病时，芝麻茎基部或地下部一侧呈黄色至黄褐色条斑，逐渐凹陷腐烂，后绕茎部扩展，最后茎部缢缩成线状，幼苗折倒。轻病苗有时能恢复生长。
病原物及形态特征
病原为立枯丝核菌RhizoctoniasolaniKühn，属半知菌亚门。有性态为瓜亡革菌Thanatephoruscucumeris(Frank)Donk，在自然界不常见。(1)形态。菌丝幼嫩时无色，老熟时浅褐色，有分枝，分枝处缢缩，在距分枝不远处有分隔。菌核由菌丝体交织纠结而成，初为白色，后变为暗褐色，扁球形、肾形或不规则形，表面粗糙，有少量菌丝与寄主相连，靠病斑的一侧稍凹陷。菌核大小不一，明显分为外层和内层，外层由10～30层死细胞构成，约占菌核半径的1/2左右。菌核具有萌发孔，菌核形成过程中通过萌发孔排出分泌物，菌核萌发时菌丝也由此伸出。担子和担孢子担子倒卵形或圆筒形，顶生2～4个小梗，其上各着生1个担孢子。担孢子单胞，无色，卵圆形。(2)特性。菌丝生长温度为10～38℃，最适温度为26～32℃。菌丝只有在相对湿度85%以上时，才能侵染致病。菌核在12～15℃时开始形成，在30～32℃时形成最多，超过40℃很难形成。菌核在26～32℃，相对湿度达95%以上时，10～12小时就可萌发产生菌丝。日光明显抑制菌丝生长，但刺激菌核的形成。
发生因素
苗期降雨多、土壤湿度大，发病严重。